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Filtro de aire y filtración química
Filtro ULPA de membrana ePTFE
Un panel de membrana de ePTFE ultralimpio que ofrece opciones de eficiencia U15 o U16, baja caída de presión y emisiones iónicas o de fibras reducidas para procesos de semiconductores.
por
- Medios de ePTFE U15 - U16
- Capa de filtración libre de boro
- Baja presión Drop
- Construcción de baja emisión de gases
Introducción del producto
El filtro ULPA de membrana ePTFE utiliza una membrana de politetrafluoroetileno expandido laminada a un soporte estable y formada en mini-plugas estrechamente controladas. La capa de filtración no borosilicata reduce la pérdida de fibra y evita el boro de los medios de vidrio convencionales, mientras que la estructura de membrana delgada puede ofrecer una menor resistencia a una eficiencia ultra alta. Los separadores de baja desgasificación y el envasado de poliuretano aseguran el paquete en un marco de aluminio anoxidado. Las versiones de gel, junta o cuchillo se integran con techos de sala limpia semiconductores, unidades de filtro de ventilador y mini-entornos de herramientas de proceso. por
Características clave
La capa de membrana delgada proporciona un perfil favorable de caída de presión para sistemas de sala limpia de alta recirculación.
Los medios hidrofóbicos resisten la exposición breve a la humedad y muchos productos químicos de descontaminación de rutina en salas limpias.
Los soportes de paquete de baja desgasificación, los materiales de envasado y marco limitan las emisiones moleculares evitables cerca de las herramientas de proceso. por
Preocupaciones del producto del cliente
Los procesos de semiconductores ultralimpios necesitan un control de partículas de clase U sin agregar boro, fibras o resistencia excesiva al ventilador de recirculación.
Los medios de borosilicato contribuyen con material iónico no deseado cerca de un proceso sensible.La capa de filtración de ePTFE evita los medios convencionales de fibra de vidrio en la superficie de captura activa.
La eficiencia de clase U consume demasiada presión en una sala limpia recirculada continuamente.
porLa membrana de alta porosidad y el área de pliegues optimizada reducen la resistencia a la velocidad de cara seleccionada.
por
Las fibras liberadas de la cara aguas abajo afectan la óptica o las superficies de la oblea.Una membrana no fibrosa con soporte presenta una superficie de filtración aguas abajo limpia.
Los materiales de construcción del filtro agregan COV a un entorno de proceso de baja descarga de gases.Los separadores seleccionados, los componentes de envasado y marco minimizan las emisiones de materiales evitables.
Aplicaciones típicas
Fabricación de semiconductores avanzados
porProceso de fotolitografía Bays
porFabricación de OLED y paneles planosAsamblea óptica de precisiónMini-entornos de equipos de baja descarga de gases
por
Parámetros técnicos
Los rangos de construcción representativos para los paneles ULPA de membrana ePTFE se muestran a continuación.
| Materiales Core | Medios ULPA de membrana expandida de PTFE con separadores de polímero de baja descarga de gases |
|---|---|
| Panel de espesor | 65 - 150 mm de profundidad total del marco de aluminio por |
| Ancho efectivo | 305 - 610 mm Ancho nominal de cara |
| Longitud máxima | Hasta 1220 mm de longitud nominal de cara por |
| Acero frente a espesor | 0,4 - 0,6 mm de baja derramamiento de acero inoxidable o rejilla protectora recubierta |
| Densidad Core | Aproximadamente 20 - 35 kg / m3 equivalente de densidad de membrana-paquete ePTFE |
| Conductividad térmica | Aproximadamente 0,030 - 0,040 W / (m · K) para el paquete de membrana soportada en seco |
| Superficie acabada | Aluminio anodizado natural limpio con protectores de bajo derramamiento de grado semiconductor |
| Tipo conjunto | Gel de poliuretano, junta de celda cerrada o sello de perímetro de filo de cuchillo extrudido |
| Customization | Disponible según la aplicación prevista y el entorno operativo. |
Opciones disponibles
Eficiencia de membrana U15 o U1665 mm, 90 mm o 150 mm de profundidad de marcoGel, junta o sello de borde de cuchilloPaquete de componentes semiconductores de baja descarga de gases
por
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Envíenos sus dimensiones, condiciones de instalación, objetivos de rendimiento y acabado superficial requerido.
