Three-quarter view of ePTFE membrane ULPA filter for semiconductor cleanrooms

공기 필터 및 화학 여과

ePTFE 막 ULPA 필터

U 15 또는 U 16 효율 옵션, 낮은 압력강하 및 반도체 공정용 이온 또는 섬유 배출 감소를 제공하는 초청정 ePTFE 막 패널입니다.

U 15 - U 16 ePTFE 미디어
Boron - free 필터링 층
낮은 압력 강하
낮은 가스 배출 건설

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상품 소개

ePTFE 막 ULPA 필터는 확장된 폴리테트라플루로에틸렌 막을 안정적인 지지체에 적층하여 밀접하게 제어된 미니 플레트로 형성합니다.비보로실리케이트 여과층은 섬유 분출을 줄이고 기존 유리 매체에서 보론을 피하는 한편 얇은 막 구조는 초고효율로 낮은 저항을 제공합니다.낮은 가스 배출 분리기와 폴리우레탄 포팅은 양도화 알루미늄 프레임에 패키지를 고정합니다.젤, 가스켓 또는 칼날 버전은 반도체 클린룸 천장, 팬 필터 장치 및 프로세스 도구 미니 환경과 통합됩니다.

주요 기능

확장된 PTFE 막은 노출된 보로실리케이트 섬유 표면 없이 U 15 또는 U 16 구성을 지원합니다.

얇은 막층은 고순환 클린룸 시스템을 위한 유리한 압력강하 프로파일을 제공합니다.

소수성 매체는 짧은 수분 노출과 일상적인 클린룸 오염 제거 화학 물질을 저항합니다.

낮은 가스 배출 팩 지원, 포팅 및 프레임 재료는 공정 도구 근처에서 피할 수있는 분자 배출을 제한합니다.

고객 제품 관심사

초청정 반도체 공정은 보온, 섬유 또는 과도한 재순환 팬 저항을 추가하지 않고 U 클래스 입자 제어가 필요합니다.

보로실리카이트 매체는 민감한 공정 근처에서 원치 않는 이온 물질을 기여합니다.ePTFE 여과 층은 활성 캡처 표면에 기존의 유리 섬유 미디어를 피합니다.

U 클래스 효율은 지속적으로 순환되는 클린룸에서 너무 많은 압력을 소비합니다.다공성 막과 최적화된 주름 영역은 선택한 면 속도에서 저항을 감소시킵니다.

다운스트림 면에서 방출되는 섬유는 광학 또는 웨이퍼 표면에 영향을 미칩니다.지원되는 비섬유 막은 깨끗한 다운스트림 여과 표면을 제공합니다.

필터 건설 재료는 낮은 가스 배출 공정 환경에 VOCs 를 추가합니다.선택된 분리기, 포팅 및 프레임 구성요소는 피할 수 있는 물질 배출을 최소화합니다.

일반적인 응용 프로그램

첨단 반도체 제조사진 리소그래피 공정 베이 (photolithography process bay)OLED 및 평면 패널 제조정밀 광학 조립품낮은 가스 배출 장치 미니 환경

기술 매개변수

ePTFE 막 ULPA 패널의 대표적인 구성 범위는 아래에 표시되어 있습니다.

핵심 재료	낮은 배출가스 폴리머 분리기를 가진 확장된 PTFE 막 ULPA 매체 지원
패널 두께	65 - 150 mm 전체 알루미늄 프레임 깊이
유효 폭	305 - 610 mm 공칭 면 너비
최대 길이	최대 1220 mm 공칭 면 길이
강철 면면 두께	0. 4 - 0. 6 mm 낮은 방출 스테인레스 스틸 또는 코팅 보호 격자
코어 밀도	대략 20 - 35 kg / m 3 에 해당하는 ePTFE 막 - 팩 밀도
열전도도 (Thermal Conductivity)	건조 지원 막 팩의 약 0. 030 - 0. 040 W / (m · K)
표면 마무리	반도체 등급의 낮은 튀김 면가드가 있는 깨끗한 천연 알루미늄 양극화
접합 유형	폴리우레탄 젤, 닫힌 셀 가스켓 또는 압출된 칼 모서리 둘레 씰
사용자 정의	의도된 응용 프로그램 및 운영 환경에 따라 사용할 수 있습니다.

사용 가능한 옵션

U 15 또는 U 16 막 효율65 mm, 90 mm 또는 150 mm 프레임 깊이젤, 가스켓 또는 칼날 씰낮은 가스 배출 반도체 부품 패키지

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