Semiconductor mini-environment in complete three-quarter front view

Peralatan Cleanroom Spesifik Industri

Semikonduktor Mini-lingkungan

Sebuah proses yang kompak yang menciptakan zona udara bersih yang terlokalisasi di sekitar operasi penanganan atau inspeksi semikonduktor yang sensitif.

Aliran udara HEPA yang terlokalisasi
Akses Proses Transparan (Transparan Process Access)
Konstruksi Low-Shedding
Antarmuka alat yang dapat dikonfigurasi

Permintaan untuk kutipan Browse Produk

Perkenalan produk

Lingkungan mini semikonduktor menggabungkan bingkai aluminium anodized, panel kandang yang jelas, modul filter kipas overhead dan dek kerja stainless yang dapat dibersihkan. Ini memisahkan zona proses yang dilindungi dari lalu lintas ruang sekitarnya sambil menjaga visibilitas langsung dan akses operator yang terkontrol. Panel layanan, penetrasi utilitas dan antarmuka peralatan dapat diatur di sekitar alat yang diinstal, pengendali wafer atau perlengkapan inspeksi.

Fitur utama:

Aliran udara yang disaring secara overhead terus menerus menyapu zona kerja yang dilindungi.

Panel yang jelas menjaga visibilitas proses sambil membatasi entri udara-ruang yang tidak terkendali.

Permukaan kerja logam yang halus dan komponen bingkai yang menumpahkan rendah mendukung pembersihan rutin.

Akses modular, kontrol dan penetrasi utilitas beradaptasi dengan peralatan proses tertutup.

Kekhawatiran produk pelanggan

Operasi wafer lokal membutuhkan kebersihan yang stabil tanpa mengelilingi seluruh teluk produksi dengan kondisi ketat yang sama.

Lalu lintas ruangan dapat membawa partikel ke arah langkah penanganan wafer yang terbuka.Sebuah zona aliran udara vertikal yang disaring dan kandang fisik melindungi area proses kritis.

Penjaga buram membuat sulit untuk mengamati peralatan dan status material.Panel akses yang jelas menjaga visibilitas dari beberapa sisi tanpa membuka kandang.

Sebuah enclosure tetap dapat bertentangan dengan layanan alat dan koneksi utilitas.Membingkai modular memungkinkan pintu layanan, panel yang dapat dilepas, dan penetrasi untuk mengikuti tata letak alat yang sebenarnya.

Bayangan-bayangan yang luas dan sudut-sudut yang tidak dapat diakses menyulitkan pemeriksaan pembersihan.Permukaan kerja yang halus dan tata letak internal yang terbuka dan terlihat mengurangi perangkap residu yang tersembunyi.

Aplikasi yang Tipis

Inspeksi wafer dan metrologiOperasi perakitan semikonduktor (semiconductor assembly operations)Penanganan Substrate Sensitif (sensitive substrate handling)Pemuatan alat dan isolasi proses

Parameter teknis

Nilai-nilai konstruksi yang khas untuk lingkungan mini-semikonduktor modular tercantum di bawah ini.

Bahan inti	Bingkai aluminium anodized dengan panel polikarbonat yang jelas dan permukaan kerja stainless steel
Ketebalan Panel (Panel Thickness)	6-10 Panel enclosure transparan mm
Efektif lebar	1200 - 2400 mm proses kandang lebar
Panjang maksimum	Hingga 3000 mm panjang kandang modular
Baja menghadap ketebalan	1.0 - 1.5 mm stainless steel kerja dan panel kabinet
Kepadatan inti (core density)	2700 kg / m3 untuk bingkai aluminium dan 7850 - 8000 kg / m3 untuk komponen stainless
Konduktivitas Termal (Thermal Conductivity)	14 - 17 W / (m · K) untuk permukaan kerja stainless
Permukaan selesai	Aluminium anodized alami, kaca yang jelas dan baja tahan karat yang disikat
Jenis Bersama	Sambungan ekstrusi modular yang ter baut dengan panel akses yang dapat dilepas dengan gasket
Customization (Kustomisasi)	Tersedia berdasarkan aplikasi yang dimaksudkan dan lingkungan operasi.

Pilihan yang tersedia

HEPA or ULPA terminal filtrationSliding or hinged access panelsIonization and task lightingTool-specific utility penetrations

Planning a Semiconductor Mini-Environment specification?

Kirimkan kami dimensi Anda, kondisi instalasi, target kinerja dan permukaan akhir yang diperlukan.

Bicaralah dengan tim kami