商品紹介
低湿度ドライキャビネットは、密閉された粉末コーティング鋼製エンクロージャとツイン自動再生分子ふるい乾燥モジュールを組み合わせています。内部空気はアクティブモジュールを通して引き込まれ、連続的な窒素消費なしで乾燥し、 6 つの調節可能な穿孔棚を横切って後部流通チャネルを介して戻されます。3 つの独立したガラスのドアゾーンは、回収中に導入される室内の空気の量を削減します。フロントのデジタルコントローラは相対湿度とモジュールの状態を表示し、導電性シェルフサポートと専用の接地スタッドは、保管された電子部品とトレイからの静電荷の定義された経路を提供します。
主要な特徴
3 つの別々の静電放電ドアゾーンにより、単一の棚グループにアクセスした後の湿度回復時間を制限します。
多孔されたリアリターンチャネルは、乾燥ユニットの周りに乾燥空気を集中させる代わりにキャビネットの高さにわたって乾燥空気を分配します。
デジタルコントローラは、キャビネットを開けなくても測定した RH 、目標設定、高湿度状態を表示します。
お客様の製品に関する懸念事項
湿度に敏感な電子インベントリは、ガス消費量や単一の大きなドアに関連するアクセス損失のない繰り返し可能な低 RH ストレージが必要です。
湿気敏感パッケージは、組立作業間の室内湿気を吸収します。アクティブ分子ふるいモジュールは、水蒸気を継続的に除去し、後部分配チャネルを通じて乾燥空気を戻します。
Z
1 つのフルハイトドアを開けると、すべてのリールとトレイの周囲の湿度が上昇します。3 つの独立したガスケットガラスゾーンは、各アクセスイベントを小さなキャビネットボリュームに制限します。
飽和した乾燥剤パックは、目に見える警告なしにストックを保護停止できます。自動再生と外付けの RH コントローラは、フロントパネルの乾燥状態と高湿度条件を露出します。
非常に乾燥した空気は、接地されていないコンポーネントストレージの静感度を高めます。導電性シェルフサポート、静電放電ガラス、外部接地スタッドにより、制御された放電経路が作成されます。
典型的な用途
感湿性半導体パッケージストレージプリント基板のステージング精密センサと光学部品の保持添加剤製造粉末容器貯蔵電子アセンブリ作業中の保護
技術的なパラメータ
アクティブ低湿度電子コンポーネントキャビネットの典型的な構成可能な仕様を以下に示します。
| コア材料 | 静電放散ガラスのドア、 6 つの導電性穿孔棚、およびツイン再生分子ふるい乾燥モジュールを備えた粉末コーティング鋼製密閉エンクロージャ |
|---|---|
| パネルの厚さ | 1.2 mm のエンクロージャパネル、ドアフレームおよびリア空気配流チャンネル |
| 有効幅 | 1200 mm の全体キャビネット幅 |
| 最大長さ | 最大 1900 mm 全体のキャビネット高さ |
| 鋼鉄の厚さを直面する | Z 1.2 mm 粉末コーティング炭素鋼本体、ドアおよび棚はサポートします |
| コア密度 | 炭素鋼エンクロージャ 7850 kg / m3 |
| 熱伝導率 | 45 〜 60 W / (m · K) 炭素鋼エンクロージャ |
| 表面仕上げ | 透明な静電放散ガラス、コバルト青の乾燥モジュールと黒い導電棚を備えたライトグレーのクリーンルームパウダーコート |
| ジョイントタイプ | 3 つのガスケット付きガラスのドアゾーン、磁気圧縮閉鎖、密封された後部循環チャネルとボルト固定されたサービス可能な乾燥モジュールフランジを備えたシーム溶接キャビネット |
| カスタマイズ | 意図したアプリケーションと動作環境に基づいて利用できます。 |
利用可能なオプション
1 〜 10% RH または 10 〜 20% RH 制御範囲温度および RH データログリールサポートまたはプルアウトトレイパッケージ窒素のバックアップパージ接続
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