Silver cleanroom shielding bag in complete three-quarter view

クリーンルーム衣料品、 PPE 、消耗品

クリーンルームシールドバッグ

放散性ポリマー表面と熱シール可能な多層バリアを備えた銀メタライズクリーンルームシールドバッグ。

静電放電遮蔽用金属化多層積層板
放散的な内外表面は制御された取扱いをサポートします
敏感なエレクトロニクスのための熱シール可能な銀バリア袋

商品紹介

クリーンルームシールドバッグは、耐久性のあるポリエステル外層、薄いアルミニウムシールド層、および熱シール可能な放散性ポリエチレン内層を組み合わせています。金属化構造により電界浸透を低減し、ポリマー表面により電荷放散を制御します。不透明なシルバーバリアは、ドライパック貯蔵時の湿気や光への曝露も制限します。

主要な特徴

Z 連続した金属層は保護シールドエンベロープを作成します

放電表面は制御不能な電荷濃度を低減する

ポリエステル外面は穿刺と擦傷の抵抗を向上させます

ポリエチレン内面は気密熱シールをサポートします

クリーンな変換と二重包装援助制御区域移送

お客様の製品に関する懸念事項

敏感なデバイスは、静電放電、湿気の侵入、包装の穿孔によって損傷する可能性があります。シールドは、無傷の導電エンベロープとパッケージコンポーネントの周囲の完全なシールに依存します。

ピンホールや折り目はバリアを中断し、保護を低下させます。使用前に袋の表面を点検し、ひどいしわを避ける。

汚染されたシール領域は漏れチャネルを形成する。シールゾーンを平らに保ち、シールサイクルを認定します。

鋭いリードは内部からラミネートを穿刺する。鋭いコンポーネントには鉛保護または剛性トレイを使用します。

接地されていないオペレータは梱包中に電荷を導入できます。承認された接地 ESD 制御プロセスでバッグを扱う。

典型的な用途

PCB 、集積回路、センサー、半導体モジュール、精密電子アセンブリ、湿気敏感デバイスのドライパッキングおよび保護された移送のために。

技術的なパラメータ

これらの保守的な範囲は金属化放散クリーンルームポウチを表す。最終厚さ、バリアグレード、寸法、シール設定は、デバイスの感度と保管間隔に一致する必要があります。

コア材料	放散性ポリエステル、アルミニウム遮蔽層および熱密封性の放散性ポリエチレン
パネルの厚さ	Z 0.09 — 0.18 mm の積層板の厚さ
有効幅	100 — 900 mm の袋の幅
最大長さ	1200mm の袋の長さ
鋼鉄の厚さを直面する	0 mm 、鋼の代わりにアルミニウム金属化を使用します
コア密度	1050 — 1400 kg / m3 組み合わせたラミネート
熱伝導率	0.20 — 0.45 W / （ m · K ）、ラミネート構造に依存する
表面仕上げ	滑らかな不透明の銀の散逸外観
ジョイントタイプ	真空熱シールのための開いた上部の 3 つの熱シールされた側面
カスタマイズ	意図したアプリケーションと動作環境に基づいて利用できます。

利用可能なオプション

金属化または高バリアアルミニウム箔ラミネート90 — 180 マイクロンゲージフラット、ガセットまたはジッパー形式オープントップまたはプレセール構成カスタム寸法およびシール幅クリーンルームの二重袋の包装