Tiếng Anh
Tiếng Đức, tiếng Đức
Tiếng Ả Rập, tiếng Ả Rập
Tiếng Pháp, tiếng Pháp
Tiếng Indonesia (tiếng Việt)
Tiếng Nhật
Tiếng Hàn / tiếng Hàn
Tiếng Mã Lai
Tiếng Bồ Đào Nha, tiếng Bồ Đào Nha
Tiếng Nga, tiếng Nga
Tiếng Tây Ban Nha, tiếng Tây Ban Nha
Tiếng Thái (tiếng Thái)
Tiếng Thổ Nhĩ Kỳ, tiếng Thổ Nhĩ Kỳ
Tiếng Việt / tiếng ViệtHiện tại
Thiết bị phòng sạch cụ thể cho ngành
Hệ thống làm sạch FOUP
An enclosed wash-rinse-dry system that removes contamination from 300 mm FOUP and compatible carrier surfaces before controlled return to production.
- Precision Jet Cleaning
- High-Efficiency Drying
- Enclosed Carrier Handling
- Configurable Automation Interface
Giới thiệu Sản phẩm
The FOUP cleaning system integrates carrier loading, controlled opening, precision spray cleaning, rinse management and high-efficiency drying inside a stainless process enclosure. Dedicated chambers separate wet and dry stages to reduce carryover, while filtered air, drainable surfaces and accessible utility panels support repeatable contamination-control operation. Manual and automated handling arrangements can be configured around the fab material-flow strategy.
Các tính năng chính
High-efficiency hot-air or air-knife drying reduces residual moisture and water traps.
Separated process zones limit cross-contamination between incoming and cleaned carriers.
Enclosed loading and configurable automation interfaces support controlled FOUP transfer.
Các mối quan tâm về sản phẩm của khách hàng
Reusable wafer carriers must be cleaned and completely dried without introducing new particles, trapped moisture or handling damage.
Complex FOUP geometry creates inaccessible particle and moisture traps.Multi-directional jet manifolds and staged rinsing reach internal recesses and door features.
Residual water can contaminate the next stored wafer lot.Controlled heated-air and air-knife drying targets hidden surfaces before release.
Manual opening and transfer can cross-contaminate clean and dirty carriers.Separated loading and process chambers define a controlled carrier path.
Cleaning equipment can become a bottleneck in a large FOUP fleet.Parallel chambers and automated recipes increase throughput while maintaining repeatable cycles.
Các ứng dụng điển hình
300 mm FOUP fleet cleaningFOSB carrier maintenanceSemiconductor contamination-control programsCarrier turnaround between wafer lots
Thông số kỹ thuật
Typical construction values for an enclosed FOUP wash and dry system are listed below.
| Vật liệu lõi | 304 or 316L stainless steel process enclosure with engineering-polymer FOUP fixtures |
|---|---|
| Độ dày bảng điều khiển | 40-80 mm insulated service and process panels |
| Chiều rộng hiệu quả | 1800-2600 mm equipment width |
| Chiều dài tối đa | Up to 3500 mm equipment depth |
| Thép đối mặt với độ dày | 1.2-2.0 mm stainless steel outer and process-chamber panels |
| Mật độ lõi | 7850-8000 kg/m³ for stainless process components |
| Độ dẫn nhiệt | 14-17 W/(m·K) for stainless process chambers |
| Kết thúc bề mặt | Brushed external stainless steel with smooth passivated wet-process surfaces |
| Loại khớp nối | Gasketed process doors with welded drainable chambers and removable utility manifolds |
| Tùy chỉnh | Có sẵn dựa trên ứng dụng dự định và môi trường hoạt động. |
Các tùy chọn có sẵn
Manual or AMHS-compatible loadingParallel wash and dry chambersFOUP and FOSB fixturesRecipe and host-communication interface
Planning a FOUP Cleaning System specification?
Gửi cho chúng tôi kích thước của bạn, điều kiện lắp đặt, mục tiêu hiệu suất và bề mặt yêu cầu hoàn thiện.
