ภาษาอังกฤษ
ภาษาเยอรมัน
ภาษาอาหรับ
ฝรั่งเศส
ภาษาอินโดนีเซีย
ภาษาญี่ปุ่น
ภาษาเกาหลี
ภาษามาเลย์
ภาษาโปรตุเกส
ภาษารัสเซีย
ภาษาสเปน
ภาษาไทยปัจจุบัน
ภาษาตุรกี
ภาษาเวียดนาม
อุปกรณ์ห้องคลีนรูมเฉพาะอุตสาหกรรม
ระบบทําความสะอาด FOUP รายละเอียดเพิ่มเติม:
An enclosed wash-rinse-dry system that removes contamination from 300 mm FOUP and compatible carrier surfaces before controlled return to production.
- Precision Jet Cleaning
- High-Efficiency Drying
- Enclosed Carrier Handling
- Configurable Automation Interface
การแนะนําสินค้า
The FOUP cleaning system integrates carrier loading, controlled opening, precision spray cleaning, rinse management and high-efficiency drying inside a stainless process enclosure. Dedicated chambers separate wet and dry stages to reduce carryover, while filtered air, drainable surfaces and accessible utility panels support repeatable contamination-control operation. Manual and automated handling arrangements can be configured around the fab material-flow strategy.
คุณสมบัติที่สําคัญ
High-efficiency hot-air or air-knife drying reduces residual moisture and water traps.
Separated process zones limit cross-contamination between incoming and cleaned carriers.
Enclosed loading and configurable automation interfaces support controlled FOUP transfer.
ความกังวลของลูกค้าเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์
Reusable wafer carriers must be cleaned and completely dried without introducing new particles, trapped moisture or handling damage.
Complex FOUP geometry creates inaccessible particle and moisture traps.Multi-directional jet manifolds and staged rinsing reach internal recesses and door features.
Residual water can contaminate the next stored wafer lot.Controlled heated-air and air-knife drying targets hidden surfaces before release.
Manual opening and transfer can cross-contaminate clean and dirty carriers.Separated loading and process chambers define a controlled carrier path.
Cleaning equipment can become a bottleneck in a large FOUP fleet.Parallel chambers and automated recipes increase throughput while maintaining repeatable cycles.
การใช้งานทั่วไป
300 mm FOUP fleet cleaningFOSB carrier maintenanceSemiconductor contamination-control programsCarrier turnaround between wafer lots
พารามิเตอร์ทางเทคนิค
Typical construction values for an enclosed FOUP wash and dry system are listed below.
| วัสดุหลัก | 304 or 316L stainless steel process enclosure with engineering-polymer FOUP fixtures |
|---|---|
| ความหนาของแผง | 40-80 mm insulated service and process panels |
| ความกว้างที่มีประสิทธิภาพ | 1800-2600 mm equipment width |
| ความยาวสูงสุด | Up to 3500 mm equipment depth |
| ความหนาของเหล็กหันหน้า | 1.2-2.0 mm stainless steel outer and process-chamber panels |
| ความหนาแน่นหลัก | 7850-8000 kg/m³ for stainless process components |
| การนําความร้อน | 14-17 W/(m·K) for stainless process chambers |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | Brushed external stainless steel with smooth passivated wet-process surfaces |
| ประเภทร่วม | Gasketed process doors with welded drainable chambers and removable utility manifolds |
| การปรับแต่ง | สามารถใช้ได้ตามแอปพลิเคชันที่ตั้งใจไว้และสภาพแวดล้อมการทํางาน |
ตัวเลือกที่มีอยู่
Manual or AMHS-compatible loadingParallel wash and dry chambersFOUP and FOSB fixturesRecipe and host-communication interface
Planning a FOUP Cleaning System specification?
ส่งมิติของคุณเงื่อนไขการติดตั้งเป้าหมายประสิทธิภาพและผิวที่ต้องการ
