Tiếng Anh
Tiếng Đức, tiếng Đức
Tiếng Ả Rập, tiếng Ả Rập
Tiếng Pháp, tiếng Pháp
Tiếng Indonesia (tiếng Việt)
Tiếng Nhật
Tiếng Hàn / tiếng Hàn
Tiếng Mã Lai
Tiếng Bồ Đào Nha, tiếng Bồ Đào Nha
Tiếng Nga, tiếng Nga
Tiếng Tây Ban Nha, tiếng Tây Ban Nha
Tiếng Thái (tiếng Thái)
Tiếng Thổ Nhĩ Kỳ, tiếng Thổ Nhĩ Kỳ
Tiếng Việt / tiếng ViệtHiện tại
Bộ lọc không khí và lọc hóa học
Bộ lọc HEPA Boron thấp
A semiconductor-oriented HEPA panel using ePTFE or specially selected low-boron media and low-outgassing components to reduce airborne ionic contamination near sensitive processes.
- Low-Boron Media Selection
- Low-Outgassing Components
- Semiconductor Cleanroom Use
- Mini-Pleat Panel Design
Giới thiệu Sản phẩm
The low-boron HEPA filter is designed for cleanroom zones where conventional borosilicate glass media may contribute trace ionic contaminants. A supported ePTFE membrane or qualified low-boron media is formed into a compact mini-pleat pack and bonded into an anodized-aluminium frame. Low-outgassing separators, polyurethane potting and gasket materials are selected to limit avoidable emissions from the assembled filter. The finished panel fits fan filter units, tool enclosures and recirculation modules serving lithography, wafer processing and other contamination-sensitive operations.
Các tính năng chính
Low-outgassing separators and potting compounds support use close to sensitive wafer and optics processes.
An anodized-aluminium frame provides a clean, non-shedding perimeter with stable seal geometry.
Mini-pleat construction supplies a broad active area within the shallow profile used by cleanroom terminals.
Các mối quan tâm về sản phẩm của khách hàng
Trace ionic and molecular emissions from filter materials can matter when the process operates at semiconductor contamination limits.
Conventional microglass media introduces an avoidable boron source near wafer processing.A supported ePTFE or selected low-boron pack removes the standard borosilicate media from the active filtration layer.
Adhesives and separators release volatile compounds into recirculated cleanroom air.Low-outgassing component choices reduce emissions from materials surrounding the filter pack.
Particles are released from unfinished frame surfaces during installation.Smooth anodized aluminium and sealed corners provide a cleanable, non-shedding perimeter.
A process-tool enclosure has limited space for a deep final filter.The shallow mini-pleat format fits common FFU and equipment-terminal depths.
Các ứng dụng điển hình
Semiconductor wafer fabricationPhotolithography clean baysFlat-panel display productionHard-disk media manufacturingContamination-sensitive tool mini-environments
Thông số kỹ thuật
Typical construction ranges for a low-boron semiconductor HEPA panel are shown below.
| Vật liệu lõi | Supported ePTFE membrane or specially selected low-boron HEPA media |
|---|---|
| Độ dày bảng điều khiển | 66–90 mm overall frame depth |
| Chiều rộng hiệu quả | Chiều rộng mặt danh nghĩa 305 - 610 mm |
| Chiều dài tối đa | Chiều dài mặt danh nghĩa lên đến 1220 mm |
| Thép đối mặt với độ dày | 0.4–0.6 mm low-shedding stainless-steel or coated faceguard |
| Mật độ lõi | Approximately 20–35 kg/m³ equivalent membrane-pack density |
| Độ dẫn nhiệt | Approximately 0.031–0.041 W/(m·K) for the dry low-boron membrane pack |
| Kết thúc bề mặt | Natural anodized aluminium with low-outgassing white or stainless protective grid |
| Loại khớp nối | Polyurethane gel channel, closed-cell gasket or extruded knife-edge seal |
| Tùy chỉnh | Có sẵn dựa trên ứng dụng dự định và môi trường hoạt động. |
Các tùy chọn có sẵn
H13 or H14 low-boron mediaGel, miếng đệm hoặc con dấu cạnh daoLow-outgassing cleanroom component setLưới bảo vệ một mặt hoặc hai mặt
Planning a Low-Boron HEPA Filter specification?
Gửi cho chúng tôi kích thước của bạn, điều kiện lắp đặt, mục tiêu hiệu suất và bề mặt yêu cầu hoàn thiện.
